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每经编辑：刘杰2

图片来源：成都高新区供图

4月26日，成都奕成科技有限公司高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。

记者了解到，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。

“板级系统封测技术吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，打破既有系统界限，创建了崭新独特的高密大面积系统封装平台。”奕成科技相关负责人表示，“奕成科技将持续夯实技术实力，加快提升产线良率，深度协同产业链合作伙伴，以优质封测产品和服务助力客户价值升级，为我国半导体封测行业的蓬勃发展注入强劲动力。”成都高新区相关负责人表示：“此次奕成科技高端板级系统封测集成电路项目顺利投产，将助推成都高新区集成电路产业链的进一步完善，对推动产业‘建圈强链’，打造创新生态体系，助力产业高质量发展具有重要意义。”

据统计，2022年，成都高新区集成电路产业规上企业规模达到410.4亿元，已形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等环节的完善产业链，芯片设计营收突破百亿元，营收过亿企业达26家，营收、增速、过亿企业数量等指标均列全国前十。

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